Noch schneller und noch präziser dank linearer Antriebstechnik über CCD-Kameras (Charge Coupled Device). Durch die Anschaffung und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Kerbfräsautomaten (LHMT SCM412) kann PRECOPLAT durch Kerbfräsen mit 0-Abstand eine kostengünstige Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten anbieten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und dem Kunden die Möglichkeit gegeben, Platinen mit Sollbruchstellen zu versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.
Jetzt nach einem Jahr resümiert Geschäftsführer Andreas BRÜGGEN den vollen Erfolg dieser Investition; die Anforderungen wurden sogar übererfüllt: Ob einseitiges Ritzen oder Sprungritzen –der Dimensionsversatz durch die Vorprozesse konnte maximal reduziert werden. Durch QR- oder Barcodes auf jeder Leiterplatte werden automatisch die passenden CNC-Programme geladen und somit die Rüstzeit durch ununterbrochene sequentielle Bearbeitung auf „0“ reduziert. Ebenfalls ist die Rückverfolgbarkeit des Prozesses durch die Erkennung eines jeden Nutzens stets sichergestellt. Durch den Einsatz eines 6-Achsen Roboters konnte das ansonsten anfällige Handling der Platinen stark verbessert werden. Wartungszyklen konnten ebenso reduziert werden.
Die Erneuerung der Ritz- und Fräsprozesse ist nur ein kleiner Teilschritt für eine zukunftsfähige Produktion, welche auch bei feinsten Strukturen noch eine hohe Prozesssicherheit bietet. Alle Prozessschritte bei der Herstellung der Leiterplatte werden bei PRECOPLAT stets auf dem aktuellsten Stand der Technik gehalten. Neben dem vor kurzem in Betrieb genommen Direct-Imaging-Systems, plant PRECOPLAT schon in Kürze ein „Fine Line“-Ätz- und Strippingzentrum, um den steigenden Anforderungen an die Miniaturisierung der Leiterbahnstrukturen bei gleichzeitig geforderter Dickkupfertechnik einen Schritt voraus zu sein.
